フォトマスク 世界シェア 主要メーカー 市場動向

フォトマスク 世界シェア 競争力

フォトマスク世界シェアでテクセンドが首位維持

テクセンドフォトマスク（旧トッパンフォトマスク）は、2024年の外販フォトマスク市場で約38～40%のシェアを有する絶対的な業界リーダーです。同社は2024年11月にトッパン傘下から分離独立し、フォトマスク専業メーカーとして新たなスタートを切りました。外販市場という限定的な領域ながら、高い技術力と信頼性により、世界的な半導体メーカーから圧倒的な支持を集めています。

 

テクセンドの強みは、グローバルに生産拠点を展開できる唯一のフォトマスク専業メーカーという点にあります。日本、アジア、EU、米国など主要地域に8つの製造拠点を構え、顧客に近いサービス体制を実現しており、納期短縮と品質管理において他社との差別化を図っています。2025年10月の東証への新規上場を通じて、さらなる技術投資と事業拡大を計画しており、今後の業界リーダーシップがより一層確固たるものになると予想されています。

 

フォトマスク市場でPhotronicsが第二勢力を形成

米国に本拠を置くPhotronics Inc.は、外販フォトマスク市場で第二位のシェアを占める主要プレイヤーです。同社も業界の寡占化が進む中で、アジア太平洋地域への事業展開を強化し、テクセンドに次ぐポジションを維持しています。Photronicsは戦略的パートナーシップと地域施設の充実を通じて、競争力を確保しており、特に北米地域での顧客基盤が重要な強みとなっています。

 

両社間の競争は技術革新、精密製造能力、顧客サービスの質で展開されており、半導体プロセスの微細化に伴う要求水準の急速な高度化に対応できるかが、市場でのポジション維持の鍵となっています。テクセンドが約40%、Photronicsを含む次点企業群が続く構図は、当面変わらないと考えられます。

 

フォトマスク世界シェアで大日本印刷が日本勢を代表

日本の大日本印刷（DNP）は、テクセンドと並ぶ日本のフォトマスク大手であり、世界市場で重要な位置を占めています。同社は半導体製造装置メーカーやデバイスメーカーとの協力関係を深め、高度な微細加工技術を活用してシェア拡大を目指しています。大日本印刷は単なるマスク製造にとどまらず、マスクブランクス（基板材料）の開発にも注力し、サプライチェーン全体での競争力強化を図っています。

 

日本企業の存在感は、テクセンド（旧トッパン）と大日本印刷という二大企業によって支えられており、両社合わせても全体の半分を超えるシェアを保有しています。HOYA、SK-Electronicsといった企業も参入していますが、外販市場では日本勢の優位性がより明確に表れています。

 

フォトマスク市場でEUV技術が世界シェア再編を加速

2023年以降、EUV（極端紫外線）リソグラフィ対応のフォトマスク需要が外販市場で立ち上がり始め、世界シェアの再編を促進しています。これまで従来プロセス向けマスクが主流でしたが、プロセス微細化の進展に伴い、EUVマスクの需要が急速に拡大しており、技術対応力がそのまま世界シェア競争に影響する局面を迎えています。

 

テクセンドは、マルチビーム描画装置を複数台導入し、2023年春と年末の2台導入を完了させており、EUVマスク市場での先制的な対応体制を構築しています。この領域では従来プロセスとは全く異なる技術要求があり、他社との差異が顕在化しやすい市場分野です。EUV市場の成長によって、外販フォトマスク市場全体の成長率は大幅に高まる見込みであり、2024年は2023年比13%増の約9000億円の市場規模が見込まれています。

 

フォトマスク世界シェアに影響する中国企業の進出動向

中国の新興企業、特にQIマスクやHGマスク、さらにはファウンドリのSMICなども7nmレベルのマスク内製化に動いており、フォトマスク市場の構図が変わり始めています。これまで外販市場は日本企業と米国企業の独占に近い状態でしたが、中国企業による価格競争の兆候が出始めており、特に1世代前のプロセス領域ではテクセンドより安価な価格での供給事例が既に報告されています。

 

ただし、最先端プロセス向けフォトマスク製造には極めて高度な技術が必要であり、中国企業が短期間で技術的に追いつくことは困難です。一方で、レガシープロセス向けマスク市場では、中国企業の価格競争力が顧客の選択肢を増やす効果を生み出しており、世界シェアの微妙なシフトが起きています。米国による中国向けの規制強化も市場に不確実性をもたらしており、フォトマスク業界全体が新しい競争環境への適応を迫られています。

 

フォトマスク製造技術の高度化が世界シェアを決定

フォトマスク市場における世界シェアの争いは、単なる価格競争ではなく、製造技術の高度化に大きく左右されます。従来のバイナリーマスク（単純なクロム遮光膜）から、より加工性の高い「OMOG（Opaque MoSi on Glass）」へのシフトが進んでおり、この新世代技術への対応速度が企業の競争力を決めています。テクセンドはマテリアルメーカーとの共同開発により、寸法精度と解像性の高いマスク製造技術の実現に成功しており、技術的優位性を保持しています。

 

さらに高NA（ハイNumerical Aperture）時代に対応するため、従来の1枚マスク設計から2枚を組み合わせた新しい露光手法の開発が進んでおり、スティッチングエラーの克服が次の技術課題となっています。こうした最先端技術開発への投資能力が、フォトマスク企業の世界シェア維持・拡大に不可欠な要件となっており、技術力を持つ大手企業の寡占化がさらに進む可能性が高まっています。

 

外販市場における過去のシェア推移を見ると、テクセンド約40%、Photronicsが20～25%、大日本印刷が15～18%程度で推移しており、上位3社で約83～84%を占める状況が続いています。2024年から2030年にかけてのCAGR4.7%の成長を見込むと、絶対額での市場拡大とともに、EUVマスク市場での先着優位性がより大きなシェア格差を生み出す可能性があります。

 

フォトマスク業界は、半導体製造に直結した投資が集まりやすい領域であり、TSMCやサムスンの大型投資決定が内製市場のボリュームに直接影響します。一方、外販市場は相対的に小規模ながら、最先端プロセスノードへの技術対応が最も求められる場であり、世界シェア上位企業の技術力が結集している領域です。

 

https://go.orixrentec.jp/insight/photomask_market
トッパンフォトマスク（現テクセンド）のグローバル生産拠点戦略とEUVマスク市場拡大に関する詳細な分析情報が掲載されています。外販市場の成長機会とレガシープロセスの市場評価についても参考になります。

 

https://holdings.toppan.com/ja/newsroom/news/20200514_01.html
テクセンドフォトマスクとIBMのEUVフォトマスク共同開発について、最先端技術開発の取り組みと市場における技術差別化戦略が詳しく説明されています。

 

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/
半導体フォトマスクの進化の歴史と、市場構造の変化、特に外販マスク企業の世界シェア推移について技術的側面から解説されているリソースです。

 

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